Name: Kina Custom Microvia HDI PCB Proizvođači Tvornica dobavljača - ODM Microvia HDI PCB - STHL
Brand: STHL
SKU: 291886031

Opis

Pošaljite upit

Što je Microvia HDI PCB?

Microvia HDI PCB (Hi-Density Interconnect Printed Circuit Board) koristi lasersko bušenje za stvaranje mikro-slijepih otvora (Microvias) s promjerima koji su obično manji od ili jednaki 0,1 mm, omogućujući-brze veze signala ili napajanja između susjednih slojeva. U usporedbi s tradicionalnim višeslojnim pločama, HDI PCB s Microvias donosi značajna poboljšanja u gustoći usmjeravanja, integritetu signala i korištenju prostora.

Microvia definicija i značajke

Uobičajeni promjer otvora

80–100 μm (napredna oprema može postići 40–50 μm)

Omjer slike

0,6:1 do 1:1

Metoda proizvodnje

Lasersko bušenje + začepljenje smolom + galvanizacija bakra

Prijave

Visok-pin-broj BGA, fini-paketi, prijenos signala velike-brzine

Osnovne prednosti

High{0}}Density Routing Micro-blind vias dopuštaju kraće, ravnije tragove, smanjuju kašnjenje signala i preslušavanje te podržavaju BGA pakete s korakom od 0,2 mm.

Tanak i lagan dizajn Smanjenjem otvora-na najmanju moguću mjeru i optimiziranjem gomile-gore, Microvia PCB dizajni mogu značajno smanjiti debljinu i težinu ploče uz zadržavanje mehaničke čvrstoće.

Izvrsne električne performanse Precizna kontrola impedancije osigurava kompatibilnost s-sučeljima velike brzine kao što su DDR, PCIe i 5G RF.

Visoka pouzdanost Procesi začepljivanja smolom i punjenja bakrom osiguravaju cjelovitost zida, poboljšavajući stabilnost lemljenih spojeva i izvedbu toplinskog ciklusa.

Ključne točke dizajna i procesa

Naslagani u odnosu na raspoređene dizajne

Razmaknuto: niža cijena, veća pouzdanost, pogodno za većinu dizajna
Složeno: Štedi-prostor, idealno za ekstremnu gustoću, ali uz veću cijenu i složenost procesa

Tipovi HDI strukture (standard IPC-2226)

Vrsta 1: Jedno{1}}laminacija + lasersko bušenje
Tip 2: laminacija u dva- koraka + ukopani otvori + lasersko bušenje
Tip 3: laminacija u tri- koraka + višestruko lasersko bušenje
ELIC (Bilo koji sloj HDI): Bilo-slojno povezivanje, pogodno za ekstremnu minijaturizaciju

Odabir materijala High-Tg FR-4, Rogersovi materijali velike-brzine i hibridni laminati - prilagođeni za ispunjavanje specifičnih zahtjeva primjene.

Područja primjene

Potrošačka elektronika

Pametni telefoni, tableti, nosivi uređaji

Automobilska elektronika

ADAS sustavi,-zabava u automobilu, kontrola pogonskog sklopa

Komunikacijska oprema

5G bazne stanice, optički moduli

Medicinski uređaji

Prijenosni monitori, dijagnostička slikovna oprema

Industrijska kontrola

Visoko{0}}precizni senzori, sustavi automatizacije

Zašto odabrati STHL Microvia HDI ploču?

Jamstvo kvalitete: 100% AOI, leteća sonda i pokrivenost pregledom X-zrakama
Tehnička podrška: Izravna komunikacija između-inženjera-korisnika od shematskog dizajna do optimizacije procesa masovne proizvodnje
Fleksibilna proizvodnja: Podržava više vrsta proizvoda, male serije i brz obrt
Pouzdano vrijeme isporuke: standardna 1–2 koraka hdi microvia PCB isporučena za 7–10 dana; složeni više{4}}korak dizajni planirani na temelju zahtjeva projekta

Zaključak

Ako tražite PCB rješenje koje pruža mogućnost međusobnog povezivanja visoke-gustoće uz zadržavanje tankog, laganog dizajna i izuzetne pouzdanosti, Microvia HDI PCB je vaš idealan izbor.

Kontaktirajte nas nainfo@pcba-china.comkako bismo razgovarali o zahtjevima vašeg projekta ili zatražili prilagođenu ponudu. S našom stručnošću i iskustvom, osigurat ćemo da vaša Microvia HDI ploča zadovoljava najviše standarde performansi i kvalitete.

Popularni tagovi: microvia hdi PCB, Kina microvia hdi PCB proizvođači, dobavljači, tvornica, HDI PCB bilo kojeg sloja, slijepi put i zakopani put, ukopane prolaze u tiskanoj ploči, hdi bilo koji sloj, Microvia HDI PCB, PCB za međusobno povezivanje ultra visoke gustoće